10月21日，广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)。力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
【机会前瞻】
10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。其中提到，推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台。
《方案》重点强调，省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。
在资金支持方面，《方案》要求，统筹用好现有专项资金支持光芯片产业发展，在基础研究、成果转化、推广应用、龙头企业招引、人才引进等方面给予稳定资金支持。鼓励科研人员围绕光芯片前沿技术领域自主选题、自主研发，加快形成前沿性、交叉性、颠覆性技术原创成果。推动省内企业、高校、科研院所等各类创新主体在国家未来产业领域重大专项等政策实施中承担一批国家级重大项目，加快科技创新和成果转化。发挥省基金及地市相关投资基金的引导作用，鼓励社会资本以股权、债券、保险等形式支持光芯片产业发展。
《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》的发布，为当地芯片上市企业提供了全方位的支持，从技术研发、产业集聚、市场应用到资金和人才等方面，均有望得到显著提升。这不仅将推动当地企业自身的快速发展，也将为广东省乃至全国的光芯片产业带来新的增长动力。
广东省是我国信息产业的重要基地，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场。2023年，广东集成电路产量达到685.74亿块，同比增长23.8%，产量跃居全国第二位。在集成电路布图设计登记方面，广东省的发证量居全国首位，申请量占全国的32.97%，发证量占全国的28.52%。
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